產品詳情
PHI 424G-X3
產品簡介：
PHI 424G-X3是一款 4U 雙路智算服務器，支持多種規格AI加速卡，具有計算性能卓越、多種拓撲結構、資源靈活 分配、高效部署運維等特點。
適合為AI加速、科學計算、視頻分析等應用加速，針對深度學習的訓練、推理和科學計算等業務類型進行了優化， 同時支持企業私有云和公有云的部署。
技術亮點：
架構領先，性能卓越
支持雙路英特爾?至強?第四代或第五代可擴展處理器，最大功耗350W
支持4張雙寬全高全長AI加速卡，最大功耗450W
16個DDR5內存槽位，最高速率5600MT/s，最大容量4TB
8個2.5/3.5英寸硬盤位，支持SATA/SAS/NVMe盤，支持2個M.2 SSD
CPU-GPU支持直通方案，最大支持4張雙寬GPU卡
配置靈活，穩定可靠
支持機架式和塔式無縫切換，適用數據中心和辦公環境
支持多種形態AI加速卡，全高全長雙寬，全高全長單寬
標配2個2000W鈦金電源，支持1+1熱插拔冗余
散熱風道優化設計，針對AI加速卡可選后置2組高性能散熱風扇
智能管理，簡化運維
全新的系統設計，具備易用性和易維護性，為設備穩定運行保駕護航
一體化運維管理軟件，實現運維工作的智能化、自動化和可視化
智能能效管理系統，聚力節能降碳，引領綠色科技發展
形態
4U 智算服務器（支持機架式和塔式無縫切換）
處理器
最大支持2顆英特爾?至強?第四代或第五代可擴展處理器，單顆最多64個內核，最大功率350W， 支持HBM技術
芯片組
Intel? C741
內存
支持多達16個DDR5內存插槽，速率可高達5600MT/s，支持RDIMM，容量高達4TB 支持CXL 1.1
本地存儲
8個2.5/3.5英寸硬盤位，其中最多支持8個NVMe盤
2個2280 NVMe M.2 SSD硬盤位
2個2280 NVMe M.2 SSD硬盤位
RAID
可選配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超級電容保護
提供RAID級別遷移、磁盤漫游、自診斷、Web遠程設置等功能
提供RAID級別遷移、磁盤漫游、自診斷、Web遠程設置等功能
加速卡
支持8張雙寬全高全長AI加速卡，最大功耗450W
網絡
板載Intel X710-AT2 雙萬兆電口網卡
PCIE擴展
7個PCIe 5.0 16X 全高全長插槽
風扇
7個高性能熱插拔風扇，支持N+1冗余，可選冷板散熱
針對AI加速卡可選后置2組高性能散熱風扇
針對AI加速卡可選后置2組高性能散熱風扇
電源
標配2個2000W鈦金電源，支持1+1熱插拔冗余
管理
芯片集成1個專用IPMI管理接口，提供全面的故障診斷、自動化運維、硬件安全加固等管理特性
IPMI支持Redfish、SNMP、IPMI2.0等標準接口；提供基于HTML5/JAVA KVM的遠程管理界面
支持監控、診斷、配置、Agentless及遠程控制等帶外管理功能，簡化管理復雜度
可選配裸金屬管理軟件，提供五大智能等高級管理特性，實現全生命周期智能化、自動化、可視化、精細化管理
IPMI支持Redfish、SNMP、IPMI2.0等標準接口；提供基于HTML5/JAVA KVM的遠程管理界面
支持監控、診斷、配置、Agentless及遠程控制等帶外管理功能，簡化管理復雜度
可選配裸金屬管理軟件，提供五大智能等高級管理特性，實現全生命周期智能化、自動化、可視化、精細化管理
操作系統
Microsoft Windows Server、SUSE Linux Enterprise Server、Red Hat Enterprise Linux、 Ubuntu、 OpenEuler、vMware ESXI、CentOS、Rocky Linux等
安全特性
支持機箱入侵檢測、Intel PFR3.0、SGX2.0安全技術
支持TCM/TPM安全模
支持TCM/TPM安全模
工作溫度
5℃～35℃（工作溫度支持受不同配置影響）
產品認證
CCC
安裝套件
支持L型滑道、可伸縮滑道、抱軌、塔式腳墊
尺寸
4U標準機箱
178MM(高) × 437MM(寬) × 737MM(深)（不含安全面板）
178MM(高) × 437MM(寬) × 737MM(深)（不含安全面板）
