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AMD已成為臺積電5nm工藝的第二大客戶，僅次于蘋果
AMD官方已發(fā)出公告，宣布會(huì)在美國東部時(shí)間2022年8月29日晚上7點(diǎn)（北京時(shí)間為8月30日早上7點(diǎn)）舉辦名為“together we advance_PCs”的直播活動(dòng)，公布下一代AMD的PC產(chǎn)品。隨著基于Zen 4架構(gòu)的Ryzen 7000系列桌面處理器即將到來，AMD將在臺積電（TSMC）的5nm工藝上大量下單。
據(jù)DigiTimes報(bào)道，AMD目前已成為臺積電N5制程節(jié)點(diǎn)的第二大客戶，僅次于蘋果。雖然面臨新冠疫情、經(jīng)濟(jì)下行以及PC需求量下滑的大環(huán)境，不過AMD似乎比英特爾更能應(yīng)付行業(yè)的低迷。有業(yè)內(nèi)人士表示，預(yù)計(jì)PC銷量可能會(huì)出現(xiàn)15%的下滑，不過AMD相比英特爾的市場份額較低，策略上可以更加靈活，意味著衰退對其影響會(huì)更小一些，同時(shí)臺積電的先進(jìn)工藝讓AMD占據(jù)了某些性能優(yōu)勢。
按照AMD的規(guī)劃，一系列CPU、APU和GPU新產(chǎn)品都將采用臺積電的5nm工藝或延伸的4nm工藝。
除了代號Raphael的新款桌面處理器，今年11月AMD還將推出代號Genoa的新一代EPYC服務(wù)器處理器，明年初還會(huì)更新移動(dòng)處理器，Dragon Range和Phoenix Point瞄準(zhǔn)了不同的筆記本電腦市場。明年AMD針對服務(wù)器市場，還會(huì)有代號Genoa-X、Siena和Bergamo的EPYC服務(wù)器處理器，分別是配備3D V-Cache技術(shù)、針對邊緣計(jì)算、以及針對原生云端計(jì)算的產(chǎn)品。GPU方面，基于RDNA 3架構(gòu)的Navi 3x系列和基于CDNA 3架構(gòu)的Instinct MI300系列同樣如此。
此前有報(bào)道稱，預(yù)計(jì)到2023年，AMD將成為臺積電的第三大客戶，還有望成為N5制程節(jié)點(diǎn)的最大客戶。
